据彭博社北京时间9月19日报道，科技行业最引人注目的法律大战可能正在进入尾声。
据高通CEO史蒂夫·莫伦科夫（Steve Mollenkopf）表示，该公司与苹果之间的僵局已经进入到双方和解意愿原来越强的阶段。
未来几周，两家公司将被迫在美国、中国、德国和其他辖区的法官面前展开辩论。和解协议往往会在这些昂贵和公开的步骤开始之前达成。
根据产业分析师的说法，由于其他晶圆代工厂未能达到预期产能，苹果(Apple)可能会让台积电(TSMC)成为其应用处理器的唯一供应商，且时间长达至少两年。
Read moreCopyright@Skywin Technology co., ltd.（深圳市乐沃天晟科技有限公司） 粤ICP备13014327号-2 Site map
